1、B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造，而B365芯片采用是22纳米工艺，不支持RAID磁盘陈列，不支持USB3.1，不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365芯片组相比B360不仅仅是工艺的倒退，规格上也有缩水。
COPYRIGHT © 2022 知百科. ALL RIGHTS RESERVED.
苏ICP备20033654号-3
广播电视节目制作经营许可证： (苏)字第02596号
(本网转载目的在于传递更多信息，无任何商业盈利目的，且不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与本网站联系，我们将在第一时间删除内容!)
