PCB加工工艺流程分为两种，如下：
1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
COPYRIGHT © 2022 知百科. ALL RIGHTS RESERVED.
苏ICP备20033654号-3
广播电视节目制作经营许可证： (苏)字第02596号
(本网转载目的在于传递更多信息，无任何商业盈利目的，且不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与本网站联系，我们将在第一时间删除内容!)
