ps3薄机和厚机有以下区别：
1、CPU和gpu不同：
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电；
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的；
2、制造工艺不同：
厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料；
3、厚度区别：
薄机好，散热好，厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
COPYRIGHT © 2022 知百科. ALL RIGHTS RESERVED.
苏ICP备20033654号-3
广播电视节目制作经营许可证： (苏)字第02596号
(本网转载目的在于传递更多信息，无任何商业盈利目的，且不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与本网站联系，我们将在第一时间删除内容!)
